5G世界之争——射频芯片，能否国产芯片突出重围？

作者/来源：小睿发布时间：2020-06-10

2019年是5G商业应用元年。从5G的商业推广到发放5G牌照，再到下半年5G手机、5G套餐纷纷出炉，都在宣告着我国已经正式进入5G时代。在进入5G时代后，射频芯片成了行业热议焦点。

任何一部手机，都必须有无线通信功能才能上网打电话，否则就是一块砖头，因此所有的手机中都安装有无线通信功能的射频芯片。

射频芯片

射频芯片

射频是高频交流变化电磁波的简称，表示辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。

射频芯片是能够转化射频信号和数字信号的芯片，其包括RF收发机、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等。

射频芯片市场

过去的十年间，通信行业经历了从2G到3G再到4G的两次重大产业升级，双4G/全网通、五模/七模、十三频/十七频/三十频、载波聚合、MIMO、全面屏逐渐成为智能手机标配，导致包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器在内的射频前端器件数量和价值急剧增加。

伴随移动通信技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号。

在2011年前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G技术的普及，2016年智能手机支持的频段数已经接近40个。5G应用支持的频段数量将新增50个以上，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个。

因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。

据Yole Development数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。由此可见，射频芯片市场将成为兵家必争之地。

市场格局

在本质上，射频器件是半导体器件。在4G普及高峰过后，射频器件厂商成长性衰退，自2014年以来射频器件厂商收购兼并持续进行。传统半导体芯片大厂持续整合，通过收购或共同投资将各自优势产品结合，寻求产业链更有力地位，争取做到多品类器件供应。

国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。

国内厂商起步晚，从分立式起步。相比之下，国内射频芯片公司由于起步较晚，基础薄弱，并且主要集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。

国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。

目前本土射频厂商提供的产品主要集中于分立器件，抢占中低端市场份额，且所提供的产品趋于同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。

虽然，总体而言海外寡头仍占据绝对份额。但结合芯片设计行业的特点，只有在新技术、新产品等方面持续投入与构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，才能逐步缩减与国际领先企业的距离。